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SMA焊接后PCB基板上起泡


      SMA焊接后出現(xiàn)指甲大小的泡狀物,主要原因也是PCB基材內(nèi)部夾帶了水汽,特別是多層板的加工。因?yàn)槎鄬影逵啥鄬迎h(huán)氧樹(shù)脂半固化片預(yù)成型再熱壓后而成,若環(huán)氧樹(shù)脂半固化片存放期過(guò)短,樹(shù)脂含量不夠,預(yù)烘干去除水汽去除不干凈,則熱壓成型后很容易夾帶水汽。也會(huì)因半固片本身含膠量不夠,層與層之間的結(jié)合力不夠而留下氣泡。此外,PCB購(gòu)進(jìn)后,      

     因存放期過(guò)長(zhǎng),存放環(huán)境潮濕,貼片生產(chǎn)前沒(méi)有及時(shí)預(yù)烘,受潮的PCB貼片后也易出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。

     

     解決辦法:PCB購(gòu)進(jìn)后應(yīng)驗(yàn)收后方能入庫(kù);PCB貼片前應(yīng)在(120±5)℃溫度下預(yù)烘4小時(shí)。

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