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產生原因：

7.1 共面性差，特別是FQFP器件，由于保管不當而造成引腳變形，如果貼片機沒有檢查共面性的功能，有時不易被發(fā)現。

7.2 引腳可焊性不好，IC存放時間長，引腳發(fā)黃，可焊性不好是引起虛焊的主要原因。

7.3 焊錫膏質量差,金屬含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件焊接的焊錫膏，金屬含量應不低于90%。

7.4 預熱溫度過高，易引起IC引腳氧化，使可焊性變差。

7.5 印刷模板窗口尺寸小，以致焊錫膏量不夠。

解決辦法：

7.6 注意器件的保管，不要隨便拿取元件或打開包裝。

7.7 生產中應檢查元器件的可焊性，特別注意IC存放期不應過長(自制造日期起一年內)，保管時應不受高溫、高濕。]

7.8 仔細檢查模板窗口尺寸，不應太大也不應太小，并且注意與PCB焊盤尺寸相配套。（來源：慕尼黑上海電子生產設備展）