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5.1 拉尖是指在焊點(diǎn)端部出現(xiàn)多余的針狀焊錫，這是波峰焊工藝中特有的缺陷。
產(chǎn)生原因：PCB傳送速度不當(dāng)，預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑失效，元件引線可焊性差。
解決辦法：調(diào)整傳送速度到合適為止，調(diào)整預(yù)熱溫度和錫鍋溫度，調(diào)整PCB傳送角度，優(yōu)選噴嘴，調(diào)整波峰形狀，調(diào)換新的焊劑并解決引線可焊性問(wèn)題。
5.2 虛焊產(chǎn)生原因：元器件引線可焊性差，預(yù)熱溫度低，焊料問(wèn)題，助焊劑活性低，焊盤孔太大，引制板氧化，板面有污染，傳送速度過(guò)快,錫鍋溫度低。
解決辦法：解決引線可焊性，調(diào)整預(yù)熱溫度，化驗(yàn)焊錫的錫和雜質(zhì)含量，調(diào)整焊劑密度，設(shè)計(jì)時(shí)減少焊盤孔，清除PCB氧化物，清洗板面，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度。
5.3 錫薄產(chǎn)生的原因：元器件引線可焊性差，焊盤太大(需要大焊盤除外)，焊盤孔太大，焊接角度太大，傳送速度過(guò)快，錫鍋溫度高，焊劑涂敷不均，焊料含錫量不足。
解決辦法：解決引線可焊性，設(shè)計(jì)時(shí)減少焊盤及焊盤孔，減少焊接角度，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度，檢查預(yù)涂焊劑裝置，化驗(yàn)焊料含量。
5.4 漏焊產(chǎn)生原因：引線可焊性差，焊料波峰不穩(wěn)，助焊劑失效或噴涂不均，PCB局部可焊性差，傳送鏈抖動(dòng)，預(yù)涂焊劑和助焊劑不相溶，工藝流程不合理。
解決辦法：解決引線可焊性，檢查波峰裝置，更換焊劑，檢查預(yù)涂焊劑裝置，解決PCB可焊性(清洗或退貨)，檢查調(diào)整傳動(dòng)裝置，統(tǒng)一使用焊劑，調(diào)整工藝流程。
5.5 焊接后印制板阻焊膜起泡
SMA在焊接后會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響性能,這種缺陷也是再流焊工藝中時(shí)常出現(xiàn)的問(wèn)題，但以波峰焊時(shí)為多。
產(chǎn)生原因：阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模與PCB基材之間存在氣體或水蒸氣，這些微量的氣體或水蒸氣會(huì)在不同工藝過(guò)程中夾帶到其中，當(dāng)遇到焊接高溫時(shí)，氣體膨脹而導(dǎo)致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時(shí),焊盤溫度相對(duì)較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。
下列原因之一均會(huì)導(dǎo)致PCB夾帶水氣：
5.5.1 PCB在加工過(guò)程中經(jīng)常需要清洗、干燥后再做下道工序，如腐刻后應(yīng)干燥后再貼阻焊膜，若此時(shí)干燥溫度不夠，就會(huì)夾帶水汽進(jìn)入下道工序，在焊接時(shí)遇高溫而出現(xiàn)氣泡。
5.5.2 PCB加工前存放環(huán)境不好，濕度過(guò)高，焊接時(shí)又沒(méi)有及時(shí)干燥處理。
5.5.3 在波峰焊工藝中，現(xiàn)在經(jīng)常使用含水的助焊劑，若PCB預(yù)熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會(huì)沿通孔的孔壁進(jìn)入到PCB基材的內(nèi)部,其焊盤周圍首先進(jìn)入水汽，遇到焊接高溫后就會(huì)產(chǎn)生氣泡。
解決辦法：
5.5.4 嚴(yán)格控制各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，購(gòu)進(jìn)的PCB應(yīng)檢驗(yàn)后入庫(kù)，通常PCB在260℃溫度下10s內(nèi)不應(yīng)出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。
5.5.5 PCB應(yīng)存放在通風(fēng)干燥環(huán)境中，存放期不超過(guò)6個(gè)月；
5.5.6 PCB在焊接前應(yīng)放在烘箱中在(120±5)℃溫度下預(yù)烘4小時(shí).
5.5.7 波峰焊中預(yù)熱溫度應(yīng)嚴(yán)格控制，進(jìn)入波峰焊前應(yīng)達(dá)到100～140℃，如果使用含水的助焊劑，其預(yù)熱溫度應(yīng)達(dá)到110～145℃,確保水汽能揮發(fā)完。
