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1.2 元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。

1.3 設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。

1.4 電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形。

1.5 電路板的焊盤(pán)上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少。

1.6 元器件質(zhì)量問(wèn)題，同一品種的厚度不一致。

1.7 貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏，或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。

1.8 人為因素不慎碰掉。

導(dǎo)致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素

2.1 元器件供料架(feeder)送料異常。

2.2 貼裝頭的吸嘴高度不對(duì)。

2.3 貼裝頭抓料的高度不對(duì)。

2.4 元件編帶的裝料孔尺寸過(guò)大,元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn)。

2.5 散料放入編帶時(shí)的方向弄反。

3.2 貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)。

4.2 貼片機(jī)編程時(shí)，元器件的Z軸坐標(biāo)不正確。

4.3 貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。