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焊錫膏的影響因素
再流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響，最重要的因素是再流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù).現(xiàn)在常用的高性能再流焊爐，已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線。相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。
焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān)，焊錫膏的黏度與成分也必須選用適當(dāng)。另外，焊錫膏一般冷藏儲存，取用時待恢復(fù)到室溫后，才能開蓋,要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽，需要時用攪拌機攪勻焊錫膏。
焊接設(shè)備的影響
有時，再流焊設(shè)備的傳送帶震動過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一。
再流焊工藝的影響
在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后，再流焊工藝本身也會導(dǎo)致以下品質(zhì)異常：
①冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足。
②錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒)。
③連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫。
④裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒)。
