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導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素
2.1 電路板的設(shè)計(jì)缺陷，焊盤間距過小。
2.2 網(wǎng)板問題，鏤孔位置不正。
2.3 網(wǎng)板未擦拭潔凈。
2.4 網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。
2.5 焊錫膏性能不良，黏度、坍塌不合格。
2.6 電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。
2.7 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。
2.8 焊錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶橐蛩乇粩D壓粘連。
導(dǎo)致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素
3.1 電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰。
3.2 電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對(duì)正。
3.3 電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng).定位頂針不到位。
3.4 印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障。
3.5 焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合。
4.1 焊錫膏黏度等性能參數(shù)有問題。
4.2 電路板與漏印網(wǎng)板分離時(shí)的脫模參數(shù)設(shè)定有問題。
4.3 漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺。
