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由于LED產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于戶外照明，如隧道燈、路燈等等，這些產(chǎn)品使用過程中會接觸到水汽、酸雨等等惡劣的條件，要求PCB線路板和電子元器件存在絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化等要求。線路板表面防水披覆涂層主要是用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕，從而提高并延長它們的使用壽命，確保使用的安全性和可靠性。線路板防水披覆涂層材料主要分為丙烯酸、聚氨酯、環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅等。
有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更優(yōu)秀的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當(dāng)?shù)膬?yōu)秀，能承受-60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因為固化后為彈性體，所以灌封在電子元器件內(nèi)，也能起到很好的抗沖擊能力，耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分優(yōu)異?？蓮V泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區(qū)的電子設(shè)備。
有機(jī)硅灌封膠的特點
1、具有優(yōu)秀的耐溫范圍可在-60℃～200℃下長期使用。
2、固化時不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對材料粘接性較好。
3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
5、導(dǎo)熱性能優(yōu)異,其導(dǎo)熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡單,常溫下即可固化。
有機(jī)硅灌封膠的優(yōu)缺點
優(yōu)點：
1、抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)秀。
2、具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂。
3、具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
4、對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
5、具有優(yōu)秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
7、粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力
缺點：
價格高，附著力差。
適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
有機(jī)硅灌封膠的固化機(jī)理
有機(jī)硅能利用兩種截然不同的粘結(jié)機(jī)理：機(jī)械和化學(xué)。機(jī)械粘結(jié)是物理粘結(jié)，依賴于表面粗糙度、潤濕和滲透。表面清潔性對機(jī)械粘結(jié)很重要，底材要求相對不含雜質(zhì)、塑化劑和油。化學(xué)粘結(jié)通過催化粘結(jié)劑和底材之間的反應(yīng)進(jìn)行。
灌封劑是設(shè)計為完全植入電子元件和電路的保護(hù)材料。它們特別用于將電路與非常惡劣的使用環(huán)境隔離，并為高壓電路提供高壓絕緣，從而保護(hù)接頭免受熱和機(jī)械應(yīng)力的影響。
有機(jī)硅灌封劑通常都用于厚層。越來越多的有機(jī)硅灌封劑具有自粘著能力，當(dāng)固化加熱至100°C以上時，它們能很好地與許多常用底材粘結(jié)。而其它材料則需要先噴底漆才能獲得完全粘結(jié)。在接近實際使用條件下的測試(或加速測試)對于預(yù)測任何應(yīng)用中的長期性能是很關(guān)鍵的。就像多數(shù)有機(jī)硅產(chǎn)品一樣，灌封劑也能提供多種選擇。它們具有高抗剪強(qiáng)度，光學(xué)清澈性，阻燃性或極端低溫性能。特定材料提供熱導(dǎo)性或揮發(fā)性，而其它材料用于滿足UL 規(guī)范。
