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電子灌封膠是一種用于灌封電子元件、電源、電子產(chǎn)品上的防護性膠水，使用后能為電子器件提供最佳的內(nèi)應力需求，保證元器件間不會相互影響，避免元器件直接暴露在空氣中，防止元器件受到環(huán)境侵蝕，提高元器件的使用壽命，達到防水、防塵，導熱的作用。

電子灌封膠通常有三種材質分別是：環(huán)氧樹脂、有機硅和聚氨酯，用在不同的元器件上所適用的電子灌封膠也會不同，那么如何挑選所需要選用的灌封材料呢？

可以從以下幾點考慮：

1、灌封后多需要所承受的溫度（如果所承受是在100℃左右的，那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫）；

2、抗冷熱變化能力（有機硅最好，其次是聚氨酯，環(huán)氧樹脂最差）；

3、導熱系數(shù)（環(huán)氧樹脂和有機硅兩者都有很好的導熱系數(shù)，聚氨酯最差）；

4、電氣及絕緣性能（有機硅最好，其次是聚氨酯，環(huán)氧樹脂最差）；

還有其他的考慮因素，比如元器件承受內(nèi)應力的情況，戶外使用還是戶內(nèi)使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。

制作電子灌封膠的材質通常會選用有機硅，因為有機硅耐高低溫和抗冷熱沖擊性能比較好，能承受-60℃～200℃之間的冷熱沖擊，而且導熱性能也非常強，無論是電氣絕緣性能，還是耐電暈能力都比同類環(huán)氧樹脂灌封膠或聚氨酯灌封膠要好。