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電子灌封膠是一種用于灌封電子元件、電源、電子產(chǎn)品上的防護(hù)性膠水，使用后能為電子器件提供最佳的內(nèi)應(yīng)力需求，保證元器件間不會(huì)相互影響，避免元器件直接暴露在空氣中，防止元器件受到環(huán)境侵蝕，提高元器件的使用壽命，達(dá)到防水、防塵，導(dǎo)熱的作用。
電子灌封膠通常有三種材質(zhì)分別是：環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅和聚氨酯，用在不同的元器件上所適用的電子灌封膠也會(huì)不同，那么如何挑選所需要選用的灌封材料呢？
可以從以下幾點(diǎn)考慮：
1、灌封后多需要所承受的溫度（如果所承受是在100℃左右的，那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機(jī)硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫）；
2、抗冷熱變化能力（有機(jī)硅最好，其次是聚氨酯，環(huán)氧樹脂最差）；
3、導(dǎo)熱系數(shù)（環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅兩者都有很好的導(dǎo)熱系數(shù)，聚氨酯最差）；
4、電氣及絕緣性能（有機(jī)硅最好，其次是聚氨酯，環(huán)氧樹脂最差）；
還有其他的考慮因素，比如元器件承受內(nèi)應(yīng)力的情況，戶外使用還是戶內(nèi)使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動(dòng)或自動(dòng)灌封等等。
制作電子灌封膠的材質(zhì)通常會(huì)選用有機(jī)硅，因?yàn)橛袡C(jī)硅耐高低溫和抗冷熱沖擊性能比較好，能承受-60℃～200℃之間的冷熱沖擊，而且導(dǎo)熱性能也非常強(qiáng)，無論是電氣絕緣性能，還是耐電暈?zāi)芰Χ急韧惌h(huán)氧樹脂灌封膠或聚氨酯灌封膠要好。
