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常見(jiàn)問(wèn)題

4常見(jiàn)問(wèn)題

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點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷與解決方法-----固化后元件引腳上浮/移位

1.6.1 這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來(lái)或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤(pán)下，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路、開(kāi)路。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過(guò)多或貼片時(shí)元件偏移。

1.6.2 解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)；控制點(diǎn)膠量；調(diào)整貼片工藝參數(shù)。

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