鏈至山東
亞海網(wǎng)站

新聞動態(tài)
About ASIASEAL

歐博動態(tài)
行業(yè)新聞
常見問題

4常見問題

您的位置: 首頁 -> 常見問題 -> 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法-----元器件移位

點膠工藝中常見的缺陷與解決方法-----元器件移位

1.4.1 現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點膠水中一個多一個少；貼片時元件移位或貼片膠初粘力低；點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。

1.4.2 解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機工作狀態(tài);換膠水；點膠后PCB放置時間不應(yīng)太長(短于4h)。

[返回欄目首頁]

[上一頁:點膠工藝中常見的缺陷與解決方法-----波峰焊后會掉片] [下一頁:點膠工藝中常見的缺陷與解決方法-----空打]

華南營業(yè)：廣東省東莞市東城街道牛山鐘屋圍9號;　電話：+86-769-22681126/22686276;
山東工廠：山東省威海市文登經(jīng)濟開發(fā)區(qū)香山北路1號;　電話：+86-631-6016098/6016099;
公司網(wǎng)址：m.ku3ku3.com 訪問量：【百度統(tǒng)計】亞海新材料科技版權(quán)所有@ Copyright 技術(shù)支持：東莞網(wǎng)站建設(shè)【BMAP】【GMAP】粵ICP備20062768號
*本站相關(guān)網(wǎng)頁素材及相關(guān)資源均來源互聯(lián)網(wǎng)，如有侵權(quán)請速告知，我們將會在24小時內(nèi)刪除* [后臺管理]
環(huán)氧樹脂,灌封膠,磁粉膠,RTV硅膠,紫外線光固膠,硅膠,潤滑劑,導(dǎo)熱硅脂